2月12日，中種公司研究成果Resistance to Striga Parasitism through Reduction of Strigolactone Exudation正式發(fā)表于國際權(quán)威學(xué)術(shù)期刊Cell（《細胞》），首次揭示缺磷環(huán)境促進作物SL外排的生理現(xiàn)象，并解析了其分子機制，填補了通過調(diào)控SL外排控制獨腳金寄生研究領(lǐng)域的空白。這一研究成果將為培育抗獨腳金寄生的作物新品種提供堅實理論基礎(chǔ)與重要基因資源，標志著中種公司在抗寄生植物研究領(lǐng)域取得關(guān)鍵進展，在農(nóng)業(yè)科學(xué)領(lǐng)域取得重要突破。

寄生植物對作物的危害由來已久，其中尤以列當科-獨腳金屬（Striga spp.）和列當屬（Orobanche spp.）寄生植物危害最為嚴重。獨腳金主要危害高粱、玉米及谷子等單子葉作物，而列當則主要危害番茄、向日葵等雙子葉作物。兩者每年造成約近7000萬公頃土地受到侵染，3億人糧食安全受到威脅，直接經(jīng)濟損失達100-120億美元。因此，深入研究寄生植物的作用機制，解析宿主與寄生植物互作過程，對于作物抗寄生研究具有重要意義。

面對這一全球性農(nóng)業(yè)難題，中種公司首席科學(xué)家謝旗牽頭，聯(lián)合多家科研單位組建科研團隊開展協(xié)同攻關(guān)?？蒲袌F隊借助人工智能技術(shù)，通過大量遺傳學(xué)、生物化學(xué)及分子生物學(xué)實驗，成功從高粱中鑒定出SL轉(zhuǎn)運蛋白基因SbSLT1和 SbSLT2。利用基因編輯技術(shù)精準調(diào)控上述基因表達，顯著增強高粱對獨腳金的抗性，大幅降低因獨腳金寄生導(dǎo)致的作物產(chǎn)量損失。