中化資本創(chuàng)投戰(zhàn)略投資潤(rùn)平電子

時(shí)間:2025-04-16     來(lái)源:中化資本
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近日,中化資本創(chuàng)投完成對(duì)上海潤(rùn)平電子材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)平電子”)的戰(zhàn)略投資,由所屬中化綠色基金增資入股。

此次投資是中化資本創(chuàng)投在集成電路材料領(lǐng)域的重要布局,旨在強(qiáng)化中國(guó)中化在電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈方面的競(jìng)爭(zhēng)力,支持國(guó)產(chǎn)高端集成電路材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,助力國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與綠色發(fā)展。

潤(rùn)平電子由上市公司江豐電子孵化,專注于集成電路化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)材料領(lǐng)域,提供拋光液、拋光墊、拋光頭等耗材的整體解決方案,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠批量供應(yīng)拋光液、拋光墊的廠商之一。該企業(yè)具備領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)化落地及產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力,業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng),持續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外集成電路大廠的穩(wěn)定訂單。

通過(guò)此次資本賦能,潤(rùn)平電子將加速上海臨港研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè),進(jìn)一步鞏固其在CMP材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。中化資本創(chuàng)投將以潤(rùn)平電子集成電路行業(yè)優(yōu)勢(shì)為依托,推動(dòng)聚氨酯、電子化學(xué)品等中國(guó)中化潛力產(chǎn)業(yè)鏈向下游延伸,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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